聚在200c以上,开始较微量的裂解,即使升温到结晶体熔点327c,仍裂解很少,每小时失重为万分之二。加热至400c以上裂解速度逐渐加快,产生有毒气体,因此,缠绕式垫片,其烧结温度一般控制在375~380c聚的分子引力小,聚垫片,因此具有很低的摩擦系数,不粘性强。
普通四氟垫片无论再生材质还是纯原料的都存在冷流性,密封垫片,即在长期应下厚度会发生改变,用一段时间就要紧紧压紧螺丝,垫片,所以厚度公差是聚垫片质量的可以选择项。
聚在原子能、*、航天、电子、电气、化工、机械、仪器、仪表、建筑、纺织、金属表面处理、制药、医疗、纺织、食品、冶金冶炼等工业中广泛用作耐高低温、耐腐蚀材料,绝缘材料,防粘涂层等,使之成为不可取代的产品。